PCB e pajisjeve të komunikimit
Për të shkurtuar distancën e transmetimit të sinjalit dhe për të zvogëluar humbjen e transmetimit të sinjalit, bordi i komunikimit 5G.
Hap pas hapi te instalimet elektrike me densitet të lartë, hapësira e imët e telave, tdrejtimi i zhvillimit të mikrohapjes, tipi i hollë dhe besueshmëria e lartë.
Optimizimi i thelluar i teknologjisë së përpunimit dhe procesit të prodhimit të lavamanëve dhe qarqeve, duke tejkaluar barrierat teknike.Bëhuni një prodhues i shkëlqyer i bordit PCB të komunikimit të nivelit të lartë 5G.
Industria e Komunikimit dhe Produktet PCB
| Industria e komunikimit | Pajisjet kryesore | Produktet e nevojshme PCB | Karakteristika PCB |
| Rrjeti pa tela | Stacioni bazë i komunikimit | Plane shpine, pllakë me shumë shtresa me shpejtësi të lartë, pllakë mikrovalë me frekuencë të lartë, substrate metalike me shumë funksione | Baza metalike, me përmasa të mëdha, me shumë shtresa, materiale me frekuencë të lartë dhe tension të përzier |
|
Rrjeti i transmetimit | Pajisjet e transmetimit OTN, plani i pasmë i pajisjeve të transmetimit me mikrovalë, pllaka me shumë shtresa me shpejtësi të lartë, pllaka mikrovalë me frekuencë të lartë | Plane shpine, pllakë me shumë shtresa me shpejtësi të lartë, pllakë mikrovalë me frekuencë të lartë | Material me shpejtësi të lartë, përmasa të mëdha, shumështresa të larta, densitet të lartë, shpuese mbrapa, bashkim i ngurtë me përkulje, material me frekuencë të lartë dhe presion të përzier |
| Komunikimi i të dhënave | Ruterat, çelsat, shërbimi / ruajtja Devic | Plane shpine, pllakë me shumë shtresa me shpejtësi të lartë | Material me shpejtësi të lartë, përmasa të mëdha, me shumë shtresa të larta, densitet të lartë, shpuese mbrapa, kombinim i ngurtë-përkulës |
| Rrjeti fiks me brez të gjerë | OLT, ONU dhe pajisje të tjera me fibra në shtëpi | Material me shpejtësi të lartë, përmasa të mëdha, me shumë shtresa të larta, densitet të lartë, shpuese mbrapa, kombinim i ngurtë-përkulës | Shumështresore |
PCB e pajisjeve të komunikimit dhe terminalit celular
Pajisjet e komunikimit
Terminali celular
Vështirësia e procesit të Bordit PCB me frekuencë të lartë dhe shpejtësi të lartë
| Pika e veshtire | Sfidat |
| Saktësia e shtrirjes | Saktësia është më e rreptë dhe shtrirja e ndërshtresave kërkon konvergjencë të tolerancës.Ky lloj konvergjence është më i rreptë kur ndryshon madhësia e pllakës |
| STUB (ndërprerje e rezistencës) | STUB është më i rreptë, trashësia e pllakës është shumë sfiduese dhe nevojitet teknologjia e shpimit të pasmë |
| Saktësia e impedancës | Ka një sfidë të madhe për gravurë: 1. Faktorët e gravurës: sa më i vogël, aq më mirë, toleranca e saktësisë së gravurës kontrollohet nga + /-1MIL për peshën e vijës 10 mil e poshtë, dhe + /-10% për tolerancat e gjerësisë së vijës mbi 10 mil.2. Kërkesat për gjerësinë e linjës, distancën e linjës dhe trashësinë e vijës janë më të larta.3. Të tjera: dendësia e instalimeve elektrike, ndërhyrja e ndërshtresës së sinjalit |
| Rritja e kërkesës për humbje të sinjalit | Ekziston një sfidë e madhe për trajtimin sipërfaqësor të të gjitha laminateve të veshura me bakër;kërkohen toleranca të larta për trashësinë e PCB-ve, duke përfshirë gjatësinë, gjerësinë, trashësinë, vertikalitetin, harkun dhe shtrembërimin, etj. |
| Madhësia po bëhet më e madhe | Përpunueshmëria bëhet më e keqe, manovrimi bëhet më i keq dhe vrima e verbër duhet të groposet.Kostoja rritet2. Saktësia e shtrirjes është më e vështirë |
| Numri i shtresave rritet | Karakteristikat e linjave më të dendura dhe via, madhësia më e madhe e njësisë dhe shtresa dielektrike më e hollë, dhe kërkesat më të rrepta për hapësirën e brendshme, shtrirjen e ndërshtresave, kontrollin e rezistencës dhe besueshmërinë |
Përvojë e akumuluar në bordin e komunikimit të prodhimit të qarqeve HUIHE
Kërkesat për densitet të lartë:
Efekti i ndërlidhjes (zhurmës) do të ulet me zvogëlimin e gjerësisë së linjës / hapësirës.
Kërkesat strikte të rezistencës:
Përputhja karakteristike e impedancës është kërkesa më themelore e pllakës së mikrovalës me frekuencë të lartë.Sa më e madhe të jetë impedanca, domethënë, aq më e madhe është aftësia për të parandaluar depërtimin e sinjalit në shtresën dielektrike, aq më i shpejtë është transmetimi i sinjalit dhe aq më i vogël është humbja.
Saktësia e prodhimit të linjës së transmetimit kërkohet të jetë e lartë:
Transmetimi i sinjalit me frekuencë të lartë është shumë i rreptë për rezistencën karakteristike të telit të printuar, domethënë, saktësia e prodhimit të linjës së transmetimit në përgjithësi kërkon që skaji i linjës së transmetimit të jetë shumë i rregullt, pa gërvishtje, prerje, as tela. mbushje.
Kërkesat e përpunimit:
Para së gjithash, materiali i pllakës së mikrovalës me frekuencë të lartë është shumë i ndryshëm nga materiali prej pëlhure prej xhami epoksi të tabelës së printuar;së dyti, saktësia e përpunimit të tabelës së mikrovalës me frekuencë të lartë është shumë më e lartë se ajo e tabelës së printuar, dhe toleranca e përgjithshme e formës është ±0,1 mm (në rastin e saktësisë së lartë, toleranca e formës është ±0,05 mm).
Presion i përzier:
Përdorimi i përzier i nënshtresës me frekuencë të lartë (klasa PTFE) dhe i nënshtresës me shpejtësi të lartë (klasa PPE) bën që bordi i qarkut me shpejtësi të lartë me frekuencë të lartë jo vetëm të ketë një zonë të madhe përçueshmërie, por gjithashtu të ketë konstante dielektrike të qëndrueshme dhe kërkesa të larta mbrojtëse dielektrike. dhe rezistencë ndaj temperaturave të larta.Në të njëjtën kohë, duhen zgjidhur fenomeni i keq i shtrembërimit dhe shtrembërimit të presionit të përzier të shkaktuar nga ndryshimet në ngjitjen dhe koeficientin e zgjerimit termik midis dy pllakave të ndryshme.
Kërkohet uniformitet i lartë i veshjes:
Impedanca karakteristike e linjës së transmetimit të tabelës së mikrovalës me frekuencë të lartë ndikon drejtpërdrejt në cilësinë e transmetimit të sinjalit të mikrovalës.Ekziston një lidhje e caktuar midis rezistencës karakteristike dhe trashësisë së fletës së bakrit, veçanërisht për pllakën e mikrovalës me vrima të metalizuara, trashësia e veshjes jo vetëm që ndikon në trashësinë totale të fletës së bakrit, por ndikon edhe në saktësinë e telit pas gravurës. .prandaj, madhësia dhe uniformiteti i trashësisë së veshjes duhet të kontrollohen rreptësisht.
Përpunimi lazer me vrima mikro-përmes:
Karakteristika e rëndësishme e tabelës me densitet të lartë për komunikim është vrima mikro-përçuese me strukturë vrime të verbër / të groposur (apertura ≤ 0,15 mm).Aktualisht, përpunimi me lazer është metoda kryesore për formimin e vrimave mikro-përçuese.Raporti i diametrit të vrimës së kalimit me diametrin e pllakës lidhëse mund të ndryshojë nga furnizuesi në furnizues.Raporti i diametrit të vrimës së kalimit me pllakën lidhëse lidhet me saktësinë e pozicionimit të gropës dhe sa më shumë shtresa të ketë, aq më i madh mund të jetë devijimi.aktualisht, shpesh përdoret për të gjurmuar vendndodhjen e synuar shtresë pas shtrese.Për instalime elektrike me densitet të lartë, ka disqe pa lidhje përmes vrimave.
Trajtimi i sipërfaqes është më kompleks:
Me rritjen e frekuencës, zgjedhja e trajtimit të sipërfaqes bëhet gjithnjë e më e rëndësishme, dhe veshja me përçueshmëri të mirë elektrike dhe veshje të hollë ka ndikimin më të vogël në sinjal."Vafërtësia" e telit duhet të përputhet me trashësinë e transmetimit që sinjali i transmetimit mund të pranojë, përndryshe është e lehtë të prodhohet sinjal serioz "valë në këmbë" dhe "reflektim" etj.Inercia molekulare e nënshtresave të veçanta si PTFE e bën të vështirë kombinimin me fletë bakri, kështu që nevojitet trajtim i veçantë sipërfaqësor për të rritur vrazhdësinë e sipërfaqes ose për të shtuar një film ngjitës midis fletës së bakrit dhe PTFE për të përmirësuar ngjitjen.
