PCB me 2 shtresa OSP F4B me frekuencë të lartë

Në projektimin e PCB-ve me frekuencë të lartë, projektuesit zakonisht i kushtojnë më shumë vëmendje konstantës dielektrike (DK) dhe humbjes tangjente (DF) të PCB-së kur zgjedhin materiale, dhe i kushtojnë vëmendje vetëm trashësisë së fletës së bakrit kur zgjedhin fletë bakri, e cila është lehtë për të injoruar ndikimin e llojeve të ndryshme të vrazhdësisë së fletës së bakrit në vetitë elektrike të produkteve.

Analiza SEM e mikromorfologjisë së llojeve të ndryshme të fletës së bakrit dhe sipërfaqes së kontaktit dielektrik tregon se vrazhdësia e llojeve të ndryshme të fletës së bakrit është mjaft e ndryshme.Në projektimin e linjës së mikrostripeve, vrazhdësia e fletës së bakrit dhe sipërfaqes së kontaktit dielektrik do të ndikojë drejtpërdrejt në humbjen e futjes së të gjithë linjës së transmetimit.