Prodhuesi dhe Fabrika më e mirë e PCB-ve me bakër të rëndë me 2 shtresa HASL të lartë Tg |Qarqet Huihe

PCB prej bakri të rëndë me 2 shtresa HASL me Tg të lartë

Imazhi i veçuar me PCB me bakër të rëndë me 2 shtresa HASL me Tg të lartë

Përshkrim i shkurtër:

Shtresat: 2
Mbarimi i sipërfaqes: HASL
Materiali bazë: Tg170 FR4
Trashësia: 1.0 mm
Min.Diametri i vrimës: 0.5 mm
Procesi i veçantë: Rezistenca e mbështjelljes, Bakri i rëndë

Na dërgoni email

Detajet e produktit

Rreth PCB-së së rëndë të bakrit

PCB e rëndë e bakrit ka karakteristikat e mbajtjes së rrymës së madhe, reduktimit të tendosjes termike dhe shpërndarjes së mirë të nxehtësisë.Rritja e trashësisë së bakrit është bërë një mënyrë efektive për shumë prodhues të dizajnit të terminaleve për të kërkuar zgjidhje.Ka gjithnjë e më shumë produkte të rënda PCB të bakrit, si produkt i veçantë në dizajnimin e produktit, prodhimin CCL dhe përpunimin e PCB-ve, ka shumë vështirësi dhe çështje prodhimi që kërkojnë vëmendje dhe zgjidhje.

(1) CCL është lënda e parë e PCB-së dhe dizajni i strukturës dhe kontrolli i cilësisë së procesit të CCL të trashë bakri janë thelbësore për besueshmërinë e produkteve pasuese të PCB të rënda të bakrit.Për të zgjidhur problemin e rezistencës ndaj presionit të bërthamës së hollë të PCB-së së rëndë të bakrit, prodhuesit e CCL kanë bërë kërkime shumë të pjekura për zgjedhjen e fletës së bakrit me bërthama të rënda të PCB-ve të bakrit dhe dizajnin e materialit përkatës.Për të zgjidhur problemin e përçueshmërisë termike dhe mbushjes me ngjitës të PCB-ve të rënda të bakrit, disa CCL dhe fletë ngjitëse të zhvilluara posaçërisht për PCB të rënda të bakrit

(2) Dizajni i produktit duke përfshirë fabrikueshmërinë, punueshmërinë artizanale dhe besueshmërinë e dizajnit inxhinierik të produktit PCB për përpunimin e mëvonshëm ka një rol shumë të rëndësishëm në intuitivisht, duke pasur parasysh vështirësitë e prodhimit të trashë të bakrit që ne përmirësojmë rreshtimin. për uniformitetin dhe simetrinë e përhapjes së dizajnit, përmirësoni shkallën e brendshme të mbetur të bakrit, duke rritur hapësirën e vijës së gjerësisë së linjës dhe për të optimizuar dizajnin e jastëkut të brendshëm, etj.

(3) Ka shumë vështirësi në përpunimin e PCB-ve, gdhendjes, laminimit, shpimit, rezistencës së saldimit dhe proceseve të tjera të PCB-ve të rënda të bakrit.Është një lloj pjate speciale me më shumë vështirësi në prodhim.Kushtojini vëmendje detajeve të secilës lidhje në mënyrë që të prodhoni më mirë PCB të rëndë bakri me cilësi të mirë.

Me zhvillimin e vazhdueshëm të teknologjisë PCB, dizajni i strukturave të ndryshme po bëhet gjithnjë e më i rreptë dhe problemet strukturore të PCB-ve me shumë shtresa të trashë bakri po bëhen gjithnjë e më të theksuara.Është progresi i vazhdueshëm i këtyre teknologjive që nxit përmirësimin dhe përmirësimin e vazhdueshëm të materialeve.