Materiali kryesor për prodhimin e PCB-ve

Materialet kryesore për prodhimin e PCB-ve

Në ditët e sotme, ka shumë prodhues PCB, çmimi nuk është i lartë apo i ulët, cilësia dhe probleme të tjera për të cilat nuk dimë asgjë, si të zgjedhimProdhimi i PCB-veMateriale?Materialet e përpunimit, përgjithësisht pjatë e veshur me bakër, film të thatë, bojë, etj., disa materiale në vijim për një hyrje të shkurtër.

1. E veshur me bakër

E quajtur pllakë e veshur me bakër të dyanshme.Nëse fleta e bakrit mund të mbulohet fort në nënshtresë përcaktohet nga lidhësi dhe forca e zhveshjes së pllakës së veshur me bakër varet kryesisht nga performanca e lidhësit.Zakonisht përdoret trashësi pjatë e veshur me bakër 1,0 mm, 1,5 mm dhe 2,0 mm tre.

(1) llojet e pllakave të veshura me bakër.

Ka shumë metoda klasifikimi për pllakat e veshura me bakër.Në përgjithësi sipas materialit përforcues të pllakës është i ndryshëm, mund të ndahet në: bazë letre, bazë pëlhure me fije qelqi, bazë e përbërë (seri CEM), baza e pllakës me shumë shtresa dhe bazë materiale speciale (qeramike, bazë metalike bërthamore, etj.) pesë kategoritë.Sipas ngjitësve të ndryshëm të rrëshirës që përdoren nga pllaka, CCL-të e zakonshme me bazë letre janë: rrëshira fenolike (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, etj.), rrëshira epoksi (FE-3), rrëshira poliester dhe lloje të tjera .Baza e zakonshme e fibrave të qelqit CCL ka rrëshirë epoksi (FR-4, FR-5), aktualisht është lloji më i përdorur i bazës së fibrave të qelqit.Rrëshirë të tjera speciale (me pëlhurë me fibra qelqi, najlon, jo të endura, etj për të rritur materialin): dy rrëshirë triazine të modifikuar me imid maleik (BT), rrëshirë poliimide (PI), rrëshirë ideale difenileni (PPO), imin e detyrimit të acidit maleik - rrëshirë stiren (MS), poli (rrëshirë ester acidi oksigjeni, polien i ngulitur në rrëshirë, etj. Sipas vetive retardante të flakës së CCL, ajo mund të ndahet në pllaka rezistente ndaj flakës dhe jo rezistente ndaj flakës. Në një deri në dy vitet e fundit, me më shumë vëmendje ndaj mbrojtjes së mjedisit, një lloj i ri CCL pa materiale shkretëtirë u zhvillua në CCL retardant flakë, i cili mund të quhet "CCL retardant i flakës së gjelbër". Me zhvillimin e shpejtë të teknologjisë së produkteve elektronike, CCL ka kërkesa më të larta të performancës. Prandaj , nga klasifikimi i performancës së CCL, mund të ndahet në CCL të performancës së përgjithshme, CCL konstante dielektrike të ulët, CCL rezistencë të lartë ndaj nxehtësisë, koeficient të ulët të zgjerimit termik CCL (përdoret përgjithësisht për nënshtresën e paketimit) dhe lloje të tjera.

(2)treguesit e performancës së pllakës së veshur me bakër.

Temperatura e tranzicionit të qelqit.Kur temperatura rritet në një rajon të caktuar, nënshtresa do të ndryshojë nga "gjendja e qelqit" në "gjendja e gomës", kjo temperaturë quhet temperatura e tranzicionit të qelqit (TG) e pllakës.Kjo do të thotë, TG është temperatura më e lartë (%) në të cilën substrati mbetet i ngurtë.Domethënë, materialet e zakonshme të nënshtresës në temperaturë të lartë, jo vetëm që prodhojnë zbutje, deformime, shkrirje dhe fenomene të tjera, por shfaqin edhe një rënie të theksuar të karakteristikave mekanike dhe elektrike.

Në përgjithësi, TG e pllakave PCB është mbi 130℃, TG e pllakave të larta është mbi 170℃ dhe TG e pllakave të mesme është mbi 150℃.Zakonisht një vlerë TG prej 170 bord të printuar, i quajtur një bord i printuar me TG të lartë.TG e nënshtresës është përmirësuar, dhe rezistenca ndaj nxehtësisë, rezistenca ndaj lagështirës, ​​rezistenca kimike, stabiliteti dhe karakteristika të tjera të tabelës së printuar do të përmirësohen dhe përmirësohen.Sa më e lartë të jetë vlera TG, aq më e mirë është rezistenca ndaj temperaturës së pllakës, veçanërisht në procesin pa plumb,PCB me TG të lartëpërdoret më gjerësisht.

2. Konstanta dielektrike.

Me zhvillimin e shpejtë të teknologjisë elektronike, shpejtësia e përpunimit dhe transmetimit të informacionit përmirësohet.Për të zgjeruar kanalin e komunikimit, frekuenca e përdorimit transferohet në fushën e frekuencës së lartë, e cila kërkon që materiali i nënshtresës të ketë një konstante dielektrike të ulët E dhe humbje dielektrike të ulët TG.Vetëm duke reduktuar E mund të arrihet shpejtësia e lartë e transmetimit të sinjalit dhe vetëm duke reduktuar TG mund të reduktohet humbja e transmetimit të sinjalit.

3. Koeficienti i zgjerimit termik.

Me zhvillimin e saktësisë dhe shumështresave të pllakave të printuara dhe BGA, CSP dhe teknologjive të tjera, fabrikat e PCB-ve kanë paraqitur kërkesa më të larta për qëndrueshmërinë e madhësisë së pllakës së veshur me bakër.Megjithëse qëndrueshmëria dimensionale e pllakës së veshur me bakër lidhet me procesin e prodhimit, ajo kryesisht varet nga tre lëndët e para të pllakës së veshur me bakër: rrëshira, materiali përforcues dhe petë bakri.Metoda e zakonshme është modifikimi i rrëshirës, ​​siç është rrëshira epoksi e modifikuar;Ulni raportin e përmbajtjes së rrëshirës, ​​por kjo do të zvogëlojë izolimin elektrik dhe vetitë kimike të nënshtresës;Fleta e bakrit ka pak ndikim në qëndrueshmërinë dimensionale të pllakës së veshur me bakër. 

4.Performanca e bllokimit të UV.

Në procesin e prodhimit të pllakave qarkore, me popullarizimin e saldimit fotosensitive, për të shmangur hijen e dyfishtë të shkaktuar nga ndikimi i ndërsjellë në të dyja anët, të gjitha nënshtresat duhet të kenë funksionin e mbrojtjes së UV-së.Ka shumë mënyra për të bllokuar transmetimin e dritës ULTRAVIOLET.Në përgjithësi, një ose dy lloje pëlhure me fibra xhami dhe rrëshirë epokside mund të modifikohen, si p.sh. përdorimi i rrëshirës epoksi me bllokun UV dhe funksioni automatik i zbulimit optik.

Huihe Circuits është një fabrikë profesionale PCB, çdo proces është testuar rigorozisht.Nga bordi i qarkut për të bërë procesin e parë deri në inspektimin e cilësisë së procesit të fundit, shtresa pas shtrese duhet të kontrollohet rreptësisht.Zgjedhja e pllakave, boja e përdorur, pajisjet e përdorura dhe ashpërsia e stafit mund të ndikojnë në cilësinë përfundimtare të tabelës.Nga fillimi deri në inspektimin e cilësisë, ne kemi mbikëqyrje profesionale për të siguruar që çdo proces të përfundojë normalisht.Bashkohu me ne!