Nëpërmjet procesit në fabrikimin e PCB-ve me shumë shtresa

Viat janë një nga komponentët e rëndësishëm tëfabrikim PCB me shumë shtresa, dhe kostoja e shpimit zakonisht përbën 30% deri në 40% të kostos sëPrototipi i PCB-së.Vrima via është vrima e shpuar në laminatin e veshur me bakër.Ai mbart përcjelljen midis shtresave dhe përdoret për lidhjen elektrike dhe fiksimin e pajisjeve.unazë.

Nga procesi i fabrikimit të PCB-ve me shumë shtresa, viat ndahen në tre kategori, përkatësisht, vrima, vrima të groposura dhe vrima përmes vrimave.Në fabrikimin dhe prodhimin e PCB-ve me shumë shtresa, proceset e zakonshme nëpërmjet proceseve përfshijnë nëpërmjet vajit të mbulimit, nëpërmjet vajit të prizës, nëpërmjet hapjes së dritares, vrimës së tapës me rrëshirë, mbushjes së vrimës me elektrik, etj. Çdo proces ka karakteristikat e veta.

1. Nëpërmjet vajit të mbulesës

"Vaji" i vajit të mbulesës via i referohet vajit të maskës së saldimit, dhe vaji i mbulimit të vrimës via është që të mbulojë unazën e vrimës së vrimës së kalimit me bojë të maskës së saldimit.Qëllimi i vajit të mbulesës via është të izolojë, prandaj është e nevojshme të siguroheni që mbulesa e bojës së unazës së vrimës të jetë e plotë dhe mjaft e trashë, në mënyrë që kallaji të mos ngjitet në copë dhe të zhytet më vonë.Duhet të theksohet këtu se nëse skedari është PADS ose Protel, kur ai dërgohet në një fabrikë të prodhimit të PCB-ve me shumë shtresa për vajin e mbulimit, duhet të kontrolloni me kujdes nëse vrima e prizës (PAD) përdor nëpërmjet, dhe nëse kështu, vrima e prizës do të mbulohet me vaj të gjelbër dhe nuk mund të saldohet.

2. Përmes dritares

Ekziston një mënyrë tjetër për t'u marrë me "përmes vajit të mbulimit" kur hapet vrima e kalimit.Vrima e kalimit dhe nyja nuk duhet të mbulohen me vaj maskash saldimi.Hapja e vrimës së kalimit do të rrisë zonën e shpërndarjes së nxehtësisë, e cila është e favorshme për shpërndarjen e nxehtësisë.Prandaj, nëse kërkesat e shpërndarjes së nxehtësisë së tabelës janë relativisht të larta, mund të zgjidhet hapja e vrimës së kalimit.Përveç kësaj, nëse ju duhet të përdorni një multimetër për të bërë disa punë matëse në vias gjatë fabrikimit të PCB-ve me shumë shtresa, atëherë hapni vizat.Megjithatë, ekziston rreziku i hapjes së vrimës - është e lehtë të shkaktohet shkurtimi i jastëkut në kallaj.

3. Nëpërmjet vajit të prizës

Nëpërmjet vajit të mbylljes, domethënë, kur PCB-ja me shumë shtresa përpunohet dhe prodhohet, boja e maskës së saldimit futet fillimisht në vrimën e kalimit me një fletë alumini dhe më pas vaji i maskës së saldimit printohet në të gjithë tabelën dhe të gjitha vrimat. nuk do të transmetojë dritë.Qëllimi është të bllokohen vizat për të parandaluar që rruazat e kallajit të fshihen në vrima, sepse rruazat e kallajit do të rrjedhin te jastëkët kur ato treten në temperaturë të lartë, duke shkaktuar qarqe të shkurtra, veçanërisht në BGA.Nëse vizat nuk kanë bojë të duhur, skajet e vrimave do të bëhen të kuqe, duke shkaktuar që "ekspozimi i rremë i bakrit" është i keq.Përveç kësaj, nëse vaji i mbylljes së vrimës së rrugës nuk është bërë mirë, do të ndikojë gjithashtu në pamjen.

4. Vrima e prizës së rrëshirës

Vrima e prizës së rrëshirës thjesht do të thotë që pasi muri i vrimës të jetë i veshur me bakër, vrima e kalimit mbushet me rrëshirë epokside dhe më pas bakri është i veshur në sipërfaqe.Premisa e vrimës së prizës së rrëshirës është se duhet të ketë veshje me bakër në vrimë.Kjo është për shkak se përdorimi i vrimave të prizës së rrëshirës në PCB përdoret shpesh për pjesët BGA.BGA tradicionale mund të përdoret nëpërmjet ndërmjet PAD dhe PAD për të drejtuar telat në pjesën e pasme.Megjithatë, nëse BGA është shumë e dendur dhe Via nuk mund të dalë, ajo mund të shpohet direkt nga PAD.Bëni Via në një kat tjetër për të kaluar kabllot.Sipërfaqja e prodhimit të PCB-ve me shumë shtresa nga procesi i vrimës së prizës së rrëshirës nuk ka gërvishtje dhe vrimat mund të ndizen pa ndikuar në saldimin.Prandaj, favorizohet në disa produkte me shtresa të larta dhedërrasa të trasha.

5. Elektrolim dhe mbushje vrimash

Elektrikimi dhe mbushja do të thotë që vizat mbushen me bakër të elektrizuar gjatë fabrikimit të PCB-ve me shumë shtresa, dhe fundi i vrimës është i sheshtë, gjë që jo vetëm që është e favorshme për projektimin e vrimave të grumbulluara dhenëpërmjet jastëkëve, por gjithashtu ndihmon për të përmirësuar performancën elektrike, shpërndarjen e nxehtësisë dhe besueshmërinë.